三星美国工厂进退两难

由于全球芯片供应过剩削弱了早期的乐观预期，三星计划在美国德克萨斯州投资超过370亿美元的半导体制造项目建设进度滞后。据韩国业界消息，截至4月22日，三星电子位于德州泰勒市的工厂建设进度已达99.6%，通常情况下应···

数字孪生技术助力晶圆厂，AI 工厂发展

从英伟达到众多公司，广泛采用数字孪生技术以推动复杂制造工厂的开发。台积电正在使用其晶圆厂的数字孪生，而雅各布斯公司，包括英国 PA 咨询公司，正利用其在交通和水利系统方面的数字孪生专业知识来优化人工智能数···

三星代工再遭弃，救命稻草在哪里？

由于三星尖端制程良率偏低，以及美国特朗普政府关税政策影响，处理器大厂AMD可能已经取消了三星4nm制程订单，进而转向了向台积电美国亚利桑那州晶圆厂下单。这一决定标志着三星代工业务继失去高通、英伟达等科技巨头···

英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4n···

英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任

今天，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此外，行业领域齐聚一堂，探讨英特尔的系统级代工模式···